Bubuk grafit diproses dari grafit yang diperluas atau grafit fleksibel. Jenis kertas grafit dapat diklasifikasikan menjadi kertas grafit fleksibel, kertas grafit penyegel, kertas grafit ultra tipis, kertas grafit konduktif termal, dan lain-lain. Di bidang penyegelan industri, kertas grafit penyegel adalah yang paling umum digunakan. Jenis kertas grafit fleksibel, kertas grafit penyegel, kertas grafit ultra tipis, dan lain-lain semuanya sangat lengkap dan memiliki berbagai macam aplikasi industri.
Kertas grafit terbuat dari grafit yang diekspansi melalui proses pengepresan, penggulungan, dan kalsinasi. Kertas ini memiliki ketahanan suhu tinggi, konduktivitas termal, fleksibilitas, daya tahan, dan kinerja penyegelan yang sangat baik. Kertas grafit berkualitas tinggi memiliki kinerja penyegelan yang sangat baik, tipis dan ringan, serta mudah dipotong. Karena sifat penyegelan dan konduksi panasnya, kertas grafit terutama digunakan dalam bidang penyegelan industri dan pembuangan panas. Kertas grafit yang digunakan untuk penyegelan tipis dan memiliki keunggulan mudah dipotong dan diproses, tahan panas, tahan aus, tahan korosi, memiliki kinerja penyegelan yang baik, dan siklus penggantian yang panjang. Keunggulan kertas grafit untuk penyegelan telah memainkan peran yang sangat penting di bidang penyegelan industri. Keunggulan kertas grafit untuk penyegelan ini dapat memenuhi persyaratan penyegelan industri. Kertas grafit untuk penyegelan dapat diproses menjadi cincin penyegel grafit, gasket penyegel grafit, kemasan grafit, dan produk penyegelan grafit lainnya. Kertas ini dapat digunakan untuk penyegelan pada antarmuka pipa, katup, pompa, dll., dan juga untuk penyegelan dinamis dan statis mesin. Penggunaan kertas grafit untuk penyegelan sebagai bahan baku bagian penyegelan grafit sepenuhnya memanfaatkan keunggulan kertas grafit untuk penyegelan dan merupakan bahan yang sangat diperlukan dalam produksi penyegelan industri. Kertas grafit memainkan peran yang sangat penting di bidang penyegelan dan pembuangan panas.
Seiring dengan percepatan peningkatan dan penggantian produk elektronik serta meningkatnya permintaan akan manajemen pembuangan panas pada perangkat elektronik mini, terintegrasi tinggi, dan berkinerja tinggi, teknologi pembuangan panas baru untuk produk elektronik juga telah diperkenalkan, yaitu solusi pembuangan panas material grafit baru. Solusi grafit alami yang baru ini memanfaatkan efisiensi pembuangan panas yang tinggi, ukuran yang kecil, dan bobot ringan dari kertas grafit. Ia menghantarkan panas secara merata ke kedua arah, menghilangkan area "titik panas", dan meningkatkan kinerja elektronik konsumen sekaligus melindungi sumber panas dan komponen.
Kertas grafit adalah produk grafit yang dibuat dengan cara mengolah grafit serpihan fosfor berkadar karbon tinggi secara kimia, kemudian diproses dengan pemanasan dan penggulungan pada suhu tinggi. Kertas grafit berfungsi sebagai bahan dasar untuk pembuatan berbagai segel grafit.
Kegunaan utamanya: Kertas grafit, juga dikenal sebagai lembaran grafit, memanfaatkan ketahanan suhu tinggi dan ketahanan korosinya.
Bubuk grafit
Sifat konduktivitas listriknya yang baik memungkinkan penggunaannya dalam bidang perminyakan, teknik kimia, dan elektronik. Peralatan atau komponen yang beracun, mudah terbakar, dan bersuhu tinggi dapat dibuat menjadi berbagai strip grafit, pengisi, gasket penyegel, pelat komposit, gasket silinder, dan lain sebagainya.
Seiring dengan percepatan peningkatan dan penggantian produk elektronik serta meningkatnya permintaan akan manajemen pembuangan panas pada perangkat elektronik mini, terintegrasi tinggi, dan berkinerja tinggi, teknologi pembuangan panas baru untuk produk elektronik juga telah diperkenalkan, yaitu solusi pembuangan panas material grafit baru. Solusi grafit alami yang baru ini memanfaatkan efisiensi pembuangan panas yang tinggi, ukuran yang kecil, dan bobot ringan dari kertas grafit. Ia menghantarkan panas secara merata ke kedua arah, menghilangkan area "titik panas", dan meningkatkan kinerja elektronik konsumen sekaligus melindungi sumber panas dan komponen.
Penggunaan utama teknologi aplikasi kertas grafit baru ini: Diterapkan pada komputer notebook, layar panel datar, kamera video digital, telepon seluler, dan perangkat asisten pribadi, dll.
1. Pelepasan yang tidak stabil pada awal pemrosesan
Penyebab terjadinya:
Pada tahap awal pemesinan listrik dengan elektroda grafit, karena area kontak benda kerja yang kecil atau adanya serpihan dan gerinda hasil pemotongan, terjadi pelepasan muatan terkonsentrasi. Terlebih lagi, karena energi pelepasan yang besar (arus puncak tinggi dan lebar pulsa yang besar), sementara interval pulsa terlalu sempit dan tekanan pancaran terlalu tinggi, pelepasan muatan menjadi tidak stabil pada awal pemrosesan, dan bahkan terjadi fenomena penarikan busur.
Penyebab terjadinya:
Pada tahap awal pemesinan listrik dengan elektroda grafit, karena area kontak benda kerja yang kecil atau adanya serpihan dan gerinda hasil pemotongan, terjadi pelepasan muatan terkonsentrasi. Terlebih lagi, karena energi pelepasan yang besar (arus puncak tinggi dan lebar pulsa yang besar), sementara interval pulsa terlalu sempit dan tekanan pancaran terlalu tinggi, pelepasan muatan menjadi tidak stabil pada awal pemrosesan, dan bahkan terjadi fenomena penarikan busur.
Larutan:
1. Sebelum proses pengerjaan, perlu untuk sepenuhnya menghilangkan serpihan dan gerigi yang menempel pada benda kerja, serta lapisan oksida, lapisan pelindung, karat, dan zat-zat lain yang dihasilkan oleh perlakuan panas pada benda kerja.
2. Atur arus pada nilai yang relatif rendah di awal. Kemudian secara bertahap tingkatkan hingga mencapai arus puncak dan atur tekanan pancaran lebih kecil.
2. Tonjolan granular dihasilkan
Penyebab terjadinya:
1. Jika lebar pulsa diatur terlalu besar, tonjolan granular akan terbentuk di sudut-sudut elektroda, yang dapat menyebabkan korsleting dan mengakibatkan pelepasan busur listrik.
2. Terdapat terlalu banyak serpihan hasil pengolahan produk elektro-erosi, yang tidak dapat dikeluarkan tepat waktu. Jika sudut nosel fluida pengolahan diatur secara tidak tepat, fluida pengolahan tidak dapat sepenuhnya disuntikkan ke dalam celah, dan produk elektro-erosi serta serpihan hasil pengolahan tidak dapat sepenuhnya dikeluarkan. Ketika kedalaman pengolahan terlalu dalam, serpihan hasil pengolahan tidak dapat sepenuhnya dikeluarkan dan tetap berada di bagian bawah.
Larutan:
1. Memperpendek lebar pulsa (Ton), memperpanjang interval pulsa (Toff), dan menekan pembentukan tonjolan granular serta pembentukan produk erosi listrik dan serpihan pemrosesan.
2. Cobalah untuk menempatkan nozzle di sisi elektroda. Jika kedalaman pemrosesan terlalu dalam,
3. Tingkatkan jumlah lompatan elektroda, percepat kecepatan lompatan, dan perpendek waktu pelepasan muatan.
3. Terjadi cekungan pada permukaan bawah selama proses pengolahan.
Penyebab terjadinya:
Selama proses pemesinan pelepasan listrik, jika interval pulsa terlalu kecil, kecepatan lompatan naik turun elektroda lambat, dan tekanan pancaran lemah, serpihan hasil erosi listrik tidak dapat sepenuhnya dihilangkan. Selain itu, banyak produk erosi listrik menempel pada permukaan bawah elektroda, membentuk blok karbonisasi, yang rentan terlepas selama pergerakan naik turun elektroda, sehingga mengakibatkan cekungan pada permukaan bawah yang diproses.
Larutan:
1. Perpanjang interval denyut nadi.
2. Tingkatkan kecepatan perpindahan elektroda.
3. Tingkatkan tekanan jet.
4. Gunakan sikat untuk membersihkan serpihan hasil pemesinan dari permukaan ujung elektroda dan permukaan bawah benda kerja.
4. Permukaan bawah yang tidak rata dan melengkung
Penyebab terjadinya:
Karena interval pulsa yang terlalu kecil, tekanan jet tidak merata, celah antara elektroda terlalu kecil, dan produk elektro-erosi tidak dapat sepenuhnya terbuang. Selain itu, produk tersebut tersebar tidak merata pada permukaan bawah pemrosesan. Seiring berjalannya pemrosesan, terjadi pembengkokan pada permukaan bawah atau kekasaran permukaan bawah pemrosesan tidak merata.
Larutan:
1. Tingkatkan interval pulsa dan atur tekanan jet konstan.
2. Perbesar jarak antar elektroda dan periksa kondisi pelepasan chip secara berkala.
Waktu posting: 07 Mei 2025